上海凯锐恩推出晶圆级工艺保护流体成型材料及设备

上海凯锐恩半导体科技宣布，历时近七年自主攻关，开发出用于晶圆级工艺保护的流体成型材料及配套热压成型设备，形成“材料＋设备＋工艺”体系。 公司称，该材料已应用于芯片先进封装领域，并在晶圆减薄保护、晶圆切割保护等场景完成多轮工艺验证；已与国内外头部芯片制造商开展合作。公司还称，这实现了国内半导体工艺保护流体材料的产业化突破，技术处于国际领先水平。上述应用效果与合作情况均出自公司说法。

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