李在镕考察三星横滨先进封装研究中心

三星电子会长李在镕11月1日访问日本横滨先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料与工艺研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本材料、零部件及设备企业的合作。 该中心于9月8日举行开业仪式，总建筑面积约6600平方米，设有半导体级无尘室。三星电子计划自2024年起5年投资400亿日元建设，到2027年将当地研发人员扩大至100人以上，研究范围拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。