BIWIN 将在 electronica 2026 展示 AI 与边缘存储方案
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BIWIN 将在 electronica 2026 展示 AI 与边缘存储方案
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AI 综述
BIWIN 宣布将于 11 月 10 日至 13 日在德国慕尼黑 electronica 2026 展出面向 AI 基础设施、工业边缘计算、智能汽车与嵌入式设备的存储产品,展位为 Hall C6, Booth 140。 所展示产品中,SP5010 企业级 SSD 单盘容量达 122.88 TB;SP509/SP519 的顺序读写速度最高分别为 14,700 MB/s 和 9,000 MB/s;TGS601 工业 SSD 可同时录制最多 24 路视频。
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最新进展11月2日 22:00
BIWIN 将在 electronica 2026 展示面向 AI 与边缘的存储方案报道时间线
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11月2日
- EE TimesBIWIN 将在 electronica 2026 展示面向 AI 与边缘的存储方案
BIWIN 将于 11 月 10-13 日在德国慕尼黑 electronica 2026 展出面向 AI 基础设施、工业边缘计算、智能汽车与嵌入式设备的存储产品。其中 SP5010 企业级 SSD 单盘容量达 122.88 TB,SP509/SP519 顺序读写最高 14,700/9,000 MB/s;TGS601 工业 SSD 可同时录制最多 24 路视频。
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