Radiant Opto-Electronics布局6.4T以上CPO，目标2028年量产

背光模组大厂 Radiant Opto-Electronics 正拓展新业务，瞄准 6.4T 以上的下一代共封装光学（CPO）应用。公司称目标在 2028 年实现该产品量产。 这是该公司从背光模组向光通信架构延伸的布局，量产时间与具体产品规格目前均来自公司自身的说法。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。