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新芯航途发布 X7 Ultra 大模型芯片

3 篇报道1 个报道来源22 分钟前更新

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AI 综述

新芯航途 CEO 李宗霖在 10 月 29 日的发布会上正式发布 X7 Ultra 大模型芯片,并称其大模型算力达 700 TOPS、量产模型实测 99.99% 对齐。该芯片采用超大核 NPU 架构,针对 Layernorm、Softmax、Transpose 等 Transformer 算子做硬件优化,原生支持 FP16/FP32 向量计算。 新芯航途称,X7 Ultra 可部署模型参数量提升 10 倍,计算利用率达 98.7%;相比行业旗舰产品,内存带宽消耗下降 80%、能效提升 100%。该芯片还中国首发量产 Armv9 车规级 CPU,性能提升 20%、能效提升 10%。 上述算力、对齐率及对比数据均来自发布会现场公布,芯片实际性能尚未经第三方验证。

AI 根据报道生成 · 9 分钟前更新

事件进展

2 个进展

  1. 10月29日 15:58 · 1 篇报道
    新芯航途发布X7 Ultra大模型芯片
    IT之家:新芯航途发布 X7 Ultra 大模型芯片并中国首发量产 Armv9 车规级 CPU
  2. 10月29日 15:32 · 2 篇报道
    新芯航途发布 X7 Ultra 大模型芯片
    IT之家:新芯航途发布智驾大模型芯片 X7 Ultra,700 TOPS 算力

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月29日
  1. IT之家
    新芯航途发布智驾大模型芯片 X7 Ultra,700 TOPS 算力

    新芯航途(XHEART)10 月 29 日发布智驾大模型芯片 X7 Ultra,大模型算力达 700 TOPS,并称量产模型实测 99.99% 对齐。该芯片采用超大核 NPU 架构,针对 Layernorm、Softmax、Transpose 等 Transformer 算子做硬件优化,原生支持 FP16/FP32 向量计算,计算利用率 98.7%。

  2. IT之家
    新芯航途发布 X7 Ultra 大模型芯片并中国首发量产 Armv9 车规级 CPU

    10 月 29 日发布会上,新芯航途 CEO 李宗霖发布专为大模型设计的 X7 Ultra 芯片,采用超大核 NPU 架构,称可部署模型参数量提升 10 倍。官方数据显示其计算利用率达 98.7%,相比行业旗舰产品内存带宽消耗下降 80%、能效提升 100%。该芯片还中国首发量产 Armv9 车规级 CPU,性能提升 20%、能效提升 10%。

  3. IT之家
    新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片亮相:700 TOPS 算力,量产模型实测 99.99% 对齐

    新芯航途在发布会上亮相 X7 Ultra 大模型芯片,具备 700 TOPS 大模型算力,量产模型实测 99.99% 对齐。CEO 李宗霖称公司自 2023 年创业起采用“大模型定义芯片”路线,从真实应用中的模型需求倒推芯片架构,重新组织计算、存储和数据流转,并为未来模型演进预留空间。

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还没有足够的连续观测数据,暂不绘制趋势。