盛美上海首台量产面板级电镀设备出机亚洲

盛美上海宣布，其首台量产型 310mm×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 已出机至中国大陆以外的亚洲市场。 该设备采用盛美上海自主研发的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀。其中，铜电镀腔体配备面向高铜柱应用的高速电镀桨叶，盛美上海称其可同时实现 300 微米铜柱的晶粒内均匀度与高电镀速率。设备还采用四边密封干式接触卡盘和电镀腔内清洗功能，以减少不同电镀腔之间的化学交叉污染。

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