HTSI投资逾2.15亿美元扩建台湾晶圆测试产能
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HTSI投资逾2.15亿美元扩建台湾晶圆测试产能
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半导体晶圆测试方案商 Hermes Testing Solutions（HTSI）宣布扩大台湾营运，投入超过 2.15 亿美元用于先进芯片测试扩产。 HTSI 董事长 T.C. Lin 与总裁 Steven Wang 同 Hermes-Epitek 董事长 Archie Hwang 一同出现在相关画面中。报道未披露扩产厂址、投产时间与客户信息。
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最新进展10月26日 10:58
台湾晶圆测试商HTSI在台投资逾2.15亿美元扩产报道时间线
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10月26日
- DigiTimes台湾晶圆测试商HTSI在台投资逾2.15亿美元扩产
半导体晶圆测试方案商 Hermes Testing Solutions（HTSI）宣布在台湾扩大营运，投入超过 2.15 亿美元用于先进芯片测试扩产。HTSI 董事长 T.C. Lin 与总裁 Steven Wang 同 Hermes-Epitek 董事长 Archie Hwang 一同出现在相关画面中。原文未披露扩产厂址、投产时间与客户信息。
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