新芯航途发布 X7 Ultra 大模型芯片
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新芯航途发布 X7 Ultra 大模型芯片
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新芯航途在发布会上亮相 X7 Ultra 大模型芯片，宣称其具备 700 TOPS 大模型算力，量产模型实测对齐率为 99.99%。 新芯航途 CEO 李宗霖称，公司自 2023 年创业起采用“大模型定义芯片”路线，从真实应用中的模型需求倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转，并为未来模型演进预留空间。 上述算力与对齐率数据来自发布会现场公布，芯片的实际性能尚未经第三方验证。
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最新进展10月29日 15:32
新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片亮相：700 TOPS 算力，量产模型实测 99.99% 对齐报道时间线
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10月29日
- IT之家新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片亮相：700 TOPS 算力，量产模型实测 99.99% 对齐
新芯航途在发布会上亮相 X7 Ultra 大模型芯片，具备 700 TOPS 大模型算力，量产模型实测 99.99% 对齐。CEO 李宗霖称公司自 2023 年创业起采用“大模型定义芯片”路线，从真实应用中的模型需求倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转，并为未来模型演进预留空间。
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