imec与VUB：3D封装GPU隐含排放增幅低于2.5D
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imec与VUB：3D封装GPU隐含排放增幅低于2.5D
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AI 综述
imec与布鲁塞尔自由大学（VUB）研究人员发表论文，用imec netzero建模平台估算chiplet GPU的隐含排放。研究将2.5D与3D扩展系统中的计算单元数量和高带宽内存（HBM）容量各翻倍后得出：3D扩展使隐含排放增加89%，2.5D扩展则增加141%。 研究据此认为，3D扩展是限制GPU扩展所带来隐含排放的可行方案。上述增幅为建模估算结果，并非实测数据。
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最新进展11月3日 04:00
imec 与 VUB 研究：3D 集成可降低 GPU 扩展的隐含排放报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月3日
- Semiconductor Engineeringimec 与 VUB 研究：3D 集成可降低 GPU 扩展的隐含排放
imec 与布鲁塞尔自由大学（VUB）研究人员发表论文《Embodied Emissions of 2.5D and 3D Scaling in Chipletized GPUs for Low-Carbon AI》，用 imec netzero 建模平台估算 chiplet GPU 的隐含排放。
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