可插拔光模块阵营推出两种不兼容新封装
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可插拔光模块阵营推出两种不兼容新封装
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AI 综述
可插拔光模块阵营在2026年推出两种互不兼容的新封装形态。据DigiTimes报道，这一分化的背景是交换芯片正朝每通道400G演进，现有可插拔光模块所用的金手指连接器正逼近高频极限。 报道称，由于两种新形态彼此不兼容，机架设计由此成为关键变量。
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最新进展11月6日 07:27
交换芯片迈向400G/通道，可插拔光模块形态分化、机架设计成关键变量报道时间线
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11月6日
- DigiTimes交换芯片迈向400G/通道，可插拔光模块形态分化、机架设计成关键变量
随着交换芯片向每通道400G演进，现有可插拔光模块所用的金手指连接器正逼近高频极限。可插拔光模块阵营在2026年推出两种互不兼容的新形态，机架设计由此成为关键变量。
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