DigiTimes· Lily Hess·· 4 小时前
交换芯片迈向400G/通道，可插拔光模块形态分化、机架设计成关键变量
Pluggable optical module forms diverge; rack design emerges as key variable
事实摘要
随着交换芯片向每通道400G演进，现有可插拔光模块所用的金手指连接器正逼近高频极限。可插拔光模块阵营在2026年推出两种互不兼容的新形态，机架设计由此成为关键变量。
原文与核验
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正文 · 原文摘要
As switch chips move toward 400G per channel, the gold-finger connectors used in current pluggable modules are approaching their high-frequency limits. The pluggable optics camp introduced two incompatible new form factors in 2026.
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来源：DigiTimes · digitimes.com
所属事件：可插拔光模块阵营推出两种不兼容新封装