台湾芯片制造设备零部件七成靠进口
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台湾芯片制造设备零部件七成靠进口
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AI 综述
台湾能制造全球最先进芯片并完成复杂AI系统封装，但进口设备零部件仍占成本的70%。这是DigiTimes报道中在TSIA 30周年论坛上提出的“20%问题”，Hermes总经理Chen Hsi-Hsin与台积电、联发科、日月光高管同台讨论。 报道未说明“20%问题”的具体所指，也未给出降低进口依赖的结论或方案。
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最新进展11月1日 23:09
台湾进口设备零部件为何仍占70%成本：20%问题报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月1日
- DigiTimes台湾进口设备零部件为何仍占70%成本：20%问题
DigiTimes 报道指出，台湾虽能制造全球最先进芯片并完成复杂 AI 系统封装，但进口设备零部件仍占成本的 70%。Hermes 总经理 Chen Hsi-Hsin 与 TSMC、MediaTek、ASE 高管在 TSIA 30 周年论坛同台讨论该“20%问题”。
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