台虹科技与元太签署AI高速连接材料合作备忘录

台虹科技10月28日宣布，董事会通过与元太科技签署合作备忘录，双方将共同开发AI高速连接材料，围绕PTFE材料展开。 台虹科技是软性铜箔基板（FCCL）厂商，元太科技是电子纸厂商。备忘录由台虹科技董事会通过，合作对象为元太科技；目前公开的是签署备忘录和开发方向，尚无产品、量产或供货时间表。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。