中南大学研究Cu@Ag浆料表面凸起密度影响
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中南大学研究Cu@Ag浆料表面凸起密度影响
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中南大学研究人员考察了银包铜（Cu@Ag）粉末颗粒表面凸起密度对导电浆料流变性能和导电性的影响，所用浆料银含量仅17 wt%。提高凸起密度后，触变恢复率从72.1%升至83.2%，线性黏弹区从11.96 Pa扩至23.34 Pa，高凸起密度浆料的体电阻率达0.72×10⁻⁴ Ω·cm。 这些浆料被丝网印刷到聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）基板上，并在200 °C下固化15分钟。研究称，上述改善是在未额外添加纳米银颗粒的情况下实现的。
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最新进展10月27日 16:00
中南大学研究通过 Cu@Ag 颗粒表面凸起工程降低光伏浆料银耗报道时间线
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10月27日
- pv magazine中南大学研究通过 Cu@Ag 颗粒表面凸起工程降低光伏浆料银耗
中南大学研究人员考察了银包铜（Cu@Ag）粉末颗粒表面凸起密度对导电浆料流变性能和导电性的影响，所用浆料银含量仅 17 wt%。提高凸起密度使触变恢复率从 72.1% 升至 83.2%、线性黏弹区从 11.96 Pa 扩至 23.34 Pa，高凸起密度浆料体电阻率达 0.72 × 10⁻⁴ Ω·cm，且未额外添加纳米银颗粒。
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