芯片行业周报：HBM供应紧张延续至2029年
Chip Industry Week In Review
SK hynix预计存储供应紧张将持续到2030年，DRAM与HBM产能实质上已售罄至2029年；三星称存储供应紧张延续至2028年，其2027年HBM供应已售罄。台积电据报考虑对CoWoS涨价20%，OpenAI据报计划采购Google TPU。
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战略研判
基于公开信息存储原厂称DRAM与HBM产能已排至2028—2029年，若属实，AI算力扩张的成本与交付节奏将更多受制于存储和先进封装供给。
SK hynix与三星的售罄口径对应哪些客户与合约期限；台积电CoWoS涨价20%是否落地。
HBM shortages threaten AI expansion; TSMC weighs price hikes; advanced packaging ramps; domain-specialized AI models; Infineon and UMC boost fab investments; Intel's quantum move; Lam and imec advance 3D integration; Google expands TPUs; AI-driven earnings; CPU benchmarking methodology for agentic AI. The post Chip Industry Week In Review appeared first on Semiconductor Engineering .
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