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英飞凌推进 300mm GaN，押注 AI 基础设施供电
Infineon's 300mm GaN push turns Europe's power-chip strength into an AI infrastructure bet
事实摘要
DigiTimes 报道，英飞凌正推进 300mm GaN（氮化镓）工艺，将其在功率芯片上的积累与 AI 基础设施需求绑定，相关布局落在奥地利 Villach 基地。报道称，基础设施级 AI 项目的大规模部署正快速推高算力需求，数据中心机架架构持续扩展。原文未披露产能、量产时间与客户信息。
原文与核验
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正文 · 原文摘要
The aggressive deployment of infrastructure-scale AI projects is rapidly driving up compute demand as chip architectures continue to scale across an expanding ecosystem of data-center racks. At the same time, sustaining those massive buildouts is pushing one of the industry's most critical bottlenecks beyond raw compute toward power delivery and thermal efficiency.
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