消息称星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世
北京中科晶上正投入星闪 2.0 芯片研发，其 2.0 高带宽 SLB 芯片预计于 2026 年 12 月首发商用，星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪 AP 与星闪路由将随之加速普及。该博主还称星闪路由即将问世。
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IT之家 IT之家 星闪 3.0 标准成果发布，华为、中国移动、联想等共建
10 月 22 日在深圳举行的国际星闪联盟产业峰会上，国际星闪联盟理事长石晶林与华为、中国移动、联想等机构和企业代表共同发布星闪 3.0 标准成果。星闪 3.0 面向全场景智能物联，瞄准 AI、无源、毫米波等方向，自 2025 年 8 月启动以来已正式发布无损音频等三项标准。上海海思支浩称星闪 SLE3.0 将在速率、覆盖、抗干扰等方面再升级。