部分半导体设备商启动2029年供应谈判

据韩媒 ETNEWS 报道，ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA 五大半导体设备制造商已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段；消息人士称，部分设备商已启动 2029 年供应谈判，一些韩国设备企业正为全球客户提前 2—3 年审查供应计划。 这一节奏远早于行业惯例：芯片制造商传统上在设备导入前 6—12 个月敲定订单，以留出交付时间。报道将提前谈判归因于芯片制造商全面大幅扩产，半导体设备供不应求、交货周期大幅延长。 报道还称，目前主要集中在前端设备的缺货浪潮有可能蔓延至后端工艺。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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