越南首座前端晶圆厂建设遇阻恐难按期试产

越南军队工业电信集团 Viettel 开发的越南首座半导体前端晶圆厂建设进度不及预期，据路透社报道，该项目不太可能实现 2027 年底试产的目标。卫星图片显示，位于河内和乐高科技园区的 27 公顷地块仍被植被覆盖，尚未建成任何建筑物。 消息人士称，Viettel 缺乏芯片制造设施建设经验，在快速获得政府资金支持上也遇到行政障碍。Viettel 正就核心光刻设备与 ASML 谈判，计划购买 1 件 DUV 机台。

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