高通第一代 HBC 完成硬件验证，AI250 定档 2027 年上半年出样

高通宣布，其第一代高带宽计算（HBC）技术已在圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了完整读写能力和近存计算能力。该技术将多层 LPDDR 垂直堆叠在计算芯片上方，以 LPDDR 替代 HBM 用于推理内存；第一代方案为 AI250 加速卡提供 133 TB/s 有效内存带宽，是采用 LPDDR5X 的 AI200 的 18 倍。 高通称，此次验证的早期样品采用两层 DRAM 堆叠，每瓦带宽超过 HBM4 的 5 倍，但尚未达到此前公布的 6 倍目标；正式产品预计采用四层堆叠设计。 搭载该架构的 AI250 计划于 2027 年上半年出样，后续 AI300 计划采用第二代 HBC。

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