SEMI：2026Q3全球硅晶圆出货同比增13.4%

SEMI旗下硅制造商组织（SMG）公布，2026年第3季度全球硅晶圆出货量达37.56亿平方英寸，约合3321万片300mm晶圆，同比增长13.4%、环比增长5.1%。 SEMI SMG主席Masatsugu Miura称，增长得益于强劲的AI相关需求以及不断改善的工业需求，AI需求已延伸至功率器件和光子学领域。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。