三星泰勒二厂拟为AMD等产HBM基础裸片

韩媒《每日经济》报道称，三星电子晶圆代工计划在美国得州泰勒市集群的第二晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片。该厂本月动工，预计2030年投运；同一集群的首座晶圆厂计划2026年内投运。 业内人士认为，这些基础裸片除流向AMD外，也可能用于博通为客户打造的AI ASIC。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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