爆料者曝光英特尔Nova Lake-H封装照片

爆料者 @momomo_us 放出英特尔下一代移动处理器 Nova Lake-H 的无水印封装照片，显示其采用 4P+8E+4LPE 共 16 核配置，封装尺寸约 12×23mm、总面积约 276mm²。 照片展示封装内多颗芯粒布局：图形芯粒面积约 26mm²，集成 4 个 Xe3 GPU 核心，采用英特尔 Intel 3-E 制程；SoC 枢纽芯粒下方是面积约 58mm² 的外围控制芯粒，采用 Intel 18A-P 制程。爆料称该芯粒采用台积电 N2P 制程。上述规格均来自爆料者说法，英特尔尚未确认。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。