松下电器机电投920亿日元扩产AI材料与电容

松下集团旗下电子元件子公司松下电器机电（Panasonic Industry）宣布向人工智能相关业务投资920亿日元，用于扩产AI相关电路板材料与电容，以应对生成式AI带来的需求增长。 按用途分，MEGTRON多层基板材料方面，除2026年12月、2027年11月投运的两座工厂外，还将在中国苏州、泰国大城府各建一座新工厂，投资额分别为300亿和370亿日元，预计2028年8月、2029年4月投运；SP-Cap导电性聚合物片式铝电解电容器方面，计划在日本京都宇治工厂和印度尼西亚峇淡工厂合计投资约170亿日元，以满足GPU等AI服务器元件的中长期需求；另在日本三重县四日市生产基地新建研发大楼，用于下一代半导体封装材料研发，支出约80亿日元。 此前报道的928亿日元（约5.828亿美元）与后续报道的920亿日元（约38.81亿元人民币）存在金额差异，两者均出自对同一投资计划的报道。

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