盛群获服务器散热风扇BLDC电机大单

MCU厂商盛群半导体（Holtek）已取得一笔用于服务器散热风扇的BLDC电机大额订单，相关产品预计2027年起在中国台湾服务器散热风扇中导入。DigiTimes报道称，该订单有望带来显著的同比增长，但未披露订单金额与客户名称。 目前可确认的只有订单已取得及2027年导入台湾服务器散热风扇这一时间与地域范围，订单规模与实际出货效果尚无公开数据。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。