NVIDIA发布OOI共封装光学原型
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NVIDIA发布OOI共封装光学原型
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AI 综述
NVIDIA在SEMICON West 2026上发布下一代共封装光学(CPO)技术原型Optics-on-Interposer(OOI)。该设计把光引擎从传统有机封装基板移到承载计算芯片的硅中介层上。 NVIDIA称,这一改动旨在提升未来AI系统互连的带宽密度并降低功耗。目前该技术仍为原型,报道未提及量产时间或商用范围。
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最新进展10月25日 08:45
NVIDIA 发布 OOI 共封装光学原型报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月25日
- DigiTimesNVIDIA 发布 OOI 共封装光学原型
NVIDIA 在 SEMICON West 2026 上发布下一代共封装光学(CPO)技术原型 Optics-on-Interposer(OOI)。该设计将光引擎从传统有机封装基板移至承载计算芯片的硅中介层,以提升未来 AI 系统互连的带宽密度并降低功耗。
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