传三星、SK海力士2027Q2量产8Hi HBM4供英伟达

据韩媒 ZDNET Korea 报道，三星电子与 SK 海力士计划在 2027 年第 2 季度全面量产 8Hi（八层堆叠）HBM4 内存堆栈并向英伟达出货。两家厂商当前产出的 HBM4 主要为 12Hi 版本。 报道称，英伟达在 2026 年第 3 季度已就 8Hi HBM 供应与两大原厂认真讨论，并考虑在 Rubin Ultra 和标准 Rubin 中应用 8Hi HBM4 (E)，以优化整体供应。上述计划与讨论均来自该报道，尚未得到厂商或英伟达确认。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。