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TOTO投600亿日元建半导体陶瓷工厂

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AI 综述

TOTO(东陶)10月30日宣布,将在福冈丰前生产基地新建一座总建筑面积3.6万平方米的生产设施,总投资600亿日元,生产面向半导体蚀刻工艺的新一代静电吸盘和气溶胶沉积(AD)薄膜,预计2029财年上半年投产。 TOTO还将在位于大分中津的两家工厂投入约110亿日元购置下一代AD组件的量产设备,预计2028财年投产。

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11月2日
  1. IT之家
    TOTO 拟投 600 亿日元建半导体陶瓷工厂

    TOTO 于 10 月 30 日宣布,将在福冈丰前生产基地新建总建筑面积 3.6 万平方米的生产设施,总投资 600 亿日元,预计 2029 财年上半年投产。新工厂将制造面向半导体蚀刻工艺的新一代静电吸盘和气溶胶沉积(AD)薄膜。TOTO 还将在位于大分中津的两家工厂投入约 110 亿日元购置下一代 AD 组件量产设备,预计 2028 财年投产。

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