KLA预计2027年晶圆制造设备支出超2000亿美元

KLA高管在10月28日的财报电话会上称，预计2027年全球晶圆制造设备（WFE）支出将超过2000亿美元。 KLA将这一判断归因于半导体厂商正加快在先进逻辑、DRAM和HBM上的投资。这是KLA的预测，并非已经实现的支出数据。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。