台积电据报拟上调CoWoS封装价10%至20%

台积电据报正考虑将 CoWoS 先进封装服务价格上调 10% 至 20%。台湾《工商时报》援引供应链消息人士称，原因是 AI 需求急剧攀升、半导体供应链产能持续吃紧，需求已从 GPU 扩展至 CPU 及客制化 ASIC。 CoWoS 封装广泛用于先进 AI 处理器。报道称设备交货期已从此前的 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月；分析师预估台积电 CoWoS 月产能 2026 年将突破 13 万片晶圆，2027 年达 20 万片。涨价尚属考虑阶段，台积电未确认。

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