环旭电子计划2027年一季度推出Wi-Fi 8 SiP模组

日月光旗下环旭电子（USI）计划于2027年第一季度推出Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）产品，采用SiP模组形式，面向AI设备。 环旭电子称，该产品基于其此前开发并整合Wi-Fi 6E与Wi-Fi 7 SiP方案的经验。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。