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高通将在进博会全球首展6G终端原型机

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AI 综述

高通将于第九届中国国际进口博览会全球首展6G终端原型机。高通称,该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合6G技术测试和互操作验证。 此前9月20日,中国移动与高通宣布完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试。 除6G原型机外,高通展台还将展示智能体AI与智能体设备、旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等终端。

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10月28日
  1. IT之家
    高通将在第九届进博会全球首展 6G 终端原型机

    高通将于第九届中国国际进口博览会全球首展 6G 终端原型机,该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合 6G 技术测试和互操作验证。展台还将展示智能体 AI 与智能体设备、旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等终端。此前 9 月 20 日,中国移动与高通宣布完成全球首个符合 3GPP 最新定义的 U6G 频段 6G 原型基站与终端原型对接测试。

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